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WAIC 2026 直击｜向成电子亮相国产边缘AI硬核方案
发布时间:2026-07-17
2026世界人工智能大会（WAIC）于上海浦东盛大启幕，本届大会以“智能伙伴，共创未来”为核心主题，汇聚1100余家AI上下游企业，聚焦国产底层算力、边缘视觉、具身智能、工业AI四大赛道，成为观测国内AI实体落地、国产化硬件迭代的核心产业窗口。
作为深耕嵌入式边缘AI硬件十余年的向成电子，携XC3588E智能主板 + DEEPX DX-M1 AI加速卡一体化方案重磅参展，以「智能主板 + 算力模块在人工智能上的应用」为参展主题，首次现场演示适配国产麒麟系统的双算力硬件组合，完整呈现多路物体识别、实时动作跟踪识别两大核心端侧AI视觉能力，为千行百业提供自主可控、低功耗高实时的边缘AI硬件底座。
自研XC3588E智能主板：国产算力核心载体
XC3588E是向成电子自研旗舰级RK3588智能主板，依托国产瑞芯微8nm八核64位处理器（4×A76+4×A55），内置6TOPS原生NPU，可独立完成轻量化AI推理任务，摆脱对云端算力依赖。硬件层面具备极强工业适配能力：搭载9路USB、6路串口、双千兆网口、双CAN总线、多路GPIO，覆盖EDP/MIPI/HDMI/LVDS全规格显示接口，预留M.2 M-KEY标准插槽，可无缝插接DEEPX DX-M1加速卡实现算力弹性扩容。全适配国产麒麟操作系统，同步兼容Android、Ubuntu多系统，大幅降低国产化项目开发门槛，真正实现“国产芯 + 国产系统”全栈自主可控。
DEEPX DX-M1 AI加速卡：弹性扩展高密度推理算力
配套XC3588E主板的DEEPX DX-M1 AI加速卡，是整套方案的算力增益核心：单卡最高提供25TOPS INT8推理算力，整机功耗控制在3W以内，实现高密度、低功耗算力扩展；M.2即插即用设计，无需复杂驱动改造，与XC3588E主板开箱适配。两者叠加后组合算力大幅跃升，稳定支撑8路及以上1080P视频流同步实时分析，完美满足多路物体识别、人体动作追踪识别等高负载场景；软件生态全面兼容PyTorch、TensorFlow、ONNX等主流深度学习框架，模型可一键量化部署，大幅缩短客户AI项目落地周期。
现场实景演示：物体识别 + 动作跟踪识别，直观展现端侧AI实力
在向成电子展台，整套XC3588E智能主板 + DEEPX DX-M1加速卡 + 国产麒麟系统方案搭建实景演示终端，面向到场观众实时展示两大核心视觉算法能力：1.物体识别：同步接入摄像头，可对工件、人员、货架商品、路障障碍物完成毫秒级目标检测、分类、坐标定位，画面无卡顿、识别无延迟，适配工业质检、智慧零售、车载边缘识别等场景。
2.人体动作跟踪识别：实时捕捉人体骨骼点位，精准识别违规操作、摔倒、越界、姿态交互等行为，可直接落地工地安全管控、仓储AMR人机协同、服务机器人交互、AI数字人终端等场景。
以国产硬件底座，共建边缘AI新未来
未来，向成电子将持续深耕嵌入式边缘AI研发，不断迭代弹性算力主板与加速卡组合方案，拓展更多国产化软硬件适配能力，以可靠、普惠的国产边缘硬件底座，助力工业自动化、智能机器人、视觉监测等千行百业数字化转型，携手产业链伙伴共创国产AI硬件新生态。
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