XC3588CB核心板
本智能核心板采用新一代旗舰芯片RK3588，八核64位大小核架构，4*Cortex-A76 + 4*Cortex-A55；主频2.4GHz，8nm先进制程，高性能，低功耗，GPU:Mali-G610 MC4，6TOPS AI算力，金手指设计，插拔方便，提供设计参考电路和技术支持。
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- 产品描述
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CPU 八核64位，4*Cortex-A76+4*Cortex-A55，主频高达2.4GHz 内存 默认4G（可选4G/8G） 存储 默认32G（可选32G/64G/128G） 供电电压 DC 5V 工作温度 10°- 65° 接口方式 B2B链接器（5*80pin，引脚间距0.5mm，合高2mm） 功能 数量
参数 有线网络 2
2路GMAC，提供RGMII / RMII 接口引出 SDIO 4
1x8ch 12S/TDM, 2x2ch 12S, 1x8ch PDM 显示类 LVDS/RGB 1
单通道输出，分辨率可达1280x800，且与MIPI-DSI0 通道复用 EDP 1
支持eDP 1.3，分辨率可达2560x1600@60Hz Mipi-Dsi 1
单通道输出分辨率可达1920x1080@60Hz；双通道输出分辨率可达
2560x1440@60Hz
HDMI OUT 1
分辨率可达1080p@120Hz 或 4096x2304@60Hz 通讯类 USB2.0 1
1路USB 2.0 Host,1路 USB 2.0 OTG，用于USB 3.0中的2.0通道
当不使用USB3.0 时可作为2路独立的USB2.0 使用
USB3.0 2
1路USB 3.0 Host, 1路USB 3.0 OTG 串口 10
最高速率 4Mbps IIC 5
支持7bits 和10bits 地址模式，最高速率可达 1Mbit/s SATA 3
SATA 3.0，最高速率6.0Gb/s，支持eSATA PEM 16
32bits定时器／计数器 SPI 4
支持主从模式，软件可配置 CAN 3
支持CAN2.0 B PCIE3.0 2
PCle 3.0, 1x2Lanes或2x1Lane，每Lane最高速率8.0Gbps
1Lane仅支持Root Complex(RC）模式
2Lanes支持Root Complex(RC）和End Point(EP)模式
PCle2.1 1
PCle 2.1 x1，最高速率5.0Gbps，RC模式 开放资料
应用场景
关键词
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